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Interfaces thermiques

La gamme des matériaux d'interface thermique à changement de phase allie l'homogénéité et la facilité d'utilisation des interfaces en élastomère et les bonnes performances thermiques d'une graisse thermique.

Cette combinaison gagnante fait de ce matériau un excellent choix pour les applications les plus exigeantes de nos jours.

T725, 443, 310 & 710
Gamme d'interfaces thermiques à changement de phase en élastomère possédant les faibles impédances thermiques des graisses .

Le T725 est recommandé pour les microprocesseurs de haute puisance, les convertisseurs DC/DC, etc...
Le T443 et le T710 sont particulièrement utilisés pour les microprocesseurs et dissipateurs de chaleurs qui sont clipsés aux radiateurs.
La surface collante du T310 évite l'utilisation d'un adhésif et permet le repositionnement de l'interface avant le montage du radiateur.
T766
Composé d'une pate thermique non conductrice électrique et d'une feuille de métal; ce qui permet de retirer facilement et proprement l'interface des composant.
T454 & 506
Ces deux composés sont utilisé pour produire une interface très fine entre le composant chauffant et le radiateur.

T557 & T558: Multiphases
Le T557 possède une stabilité thermique supérieure à celles des interfaces thermiques standards.
Le T558 a été développé pour les applications nécessitant une interface thermique facilement retirable.


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