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 L'intégration de composants de plus en plus puissants dans des équipements de plus en plus légers et compacts entraîne une augmentation sans précédent de la chaleur à dissiper par rapport au volume des équipements.
Le but des produits de dissipation thermique est d'améliorer le dégagement de chaleur généré par un composant jusqu'à l'air ambiant. Apparu il y a 10 ans, ces produits sont devenus incontournables dans les équipements électroniques d'aujourd'hui.
Acofab propose une gamme complète de produits standards ou sur mesure afin de répondre à tout problème de dissipation thermique. |
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Thermflow
Gamme d'interfaces thermiques à changement de phase
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Cho-Therm
Isolants thermoconducteurs à base de Bore, Magnesium ou Al.
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Moyen efficace et économique pour dissiper chaleur sur les composants sur circuits imprimés, ils remplacent avantageusement les radiateurs standards.
Les dissipateurs T-Wings sont composés d'une fine feuille de cuivre entre deux couches d'isolant électrique. Fins et conformables, ils assurent un contact maximal avec les surfaces inégales.
La version céramique C-Wing, à base d'aluminium, offre un gain sensible d'atténuation électromagnétique en plus de la dissipation de chaleur.
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Therm-a-Form
Sous forme de kits pour dépose manuelle ou pneumatique.
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Les graisses thermiques sont utilisées pour dissiper efficacement la chaleur et remplir les vides existant entre les composants et les radiateurs.
Elles existent en deux références:
T650: graisse mono-composant pour applications standards.
T660: spécialement concue pour les applications nécessitant une épaisseur déposée très fine et une haute conductivité.
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