A família THERMATTACH® de fitas adesivas para condução térmica
é largamente usada para unir dissipadores em microprocessadores
e outros semicondutores de potência que dissipam calor. Estas
fitas combinam uma excepcional força de adesão com baixa impedância
térmica para repor efetivamente a pasta térmica e as presilha
mecânicas de fixação.
