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Nouveaux joints EMI permettant le blindage économique de coffrets et boîtiers

La nouvelle famille de joints EMI de longueur ininterrompue SOFT-SHIELD® 5500 de Chomerics a été conçue pour offrir une solution économique pour le blindage de coffrets et boîtiers ou pour les applications de mise à la masse à faible impédance.

Composés d'une base en mousse d'uréthane avec un placage en feuille d'aluminium renforcée de tissu et une couche d'adhésif sensible à la pression sur une face, les joints SOFT-SHIELD 5500 nécessitent une force de fermeture réduite, inférieure à 0,175 N/mm, ce qui les rend particulièrement appropriés pour un usage avec des boîtiers en plastiques à parois minces. Lors de la coupe des joints, on ne produit aucune arête vive ni de fibres libres à risques.

Les joints EMI SOFT-SHIELD 5500 offrent une efficacité de blindage supérieure à 70 dB sur la plage de fréquence de 50 MHz à 10 GHz. Une fois mis en place, les joints ont une résistance à l'arrachement de 0,7 N/mm. La plage de température va de -40 à +70°C.

Disponibles avec un large éventail de profils et de tailles, les joints SOFT-SHIELD 5500 peuvent être fournis en longueurs standards de 2,43 m, en bandes coupées à longueur spécifique ou sous la forme de pastilles adhésives pour les applications de mise à la masse.
A propos de Chomerics
Chomerics est une division de Parker Hannifin Corporation et le plus grand fabricant mondial de produits de blindage électromagnétique (EMI) et de composants et matériaux de gestion thermique. Les points forts de Chomerics sont le service, l'expérience, la technologie et des capacités de conception inégalées. Disposant d'une gamme de produits étendue, Chomerics est à même de fournir la solution la plus économique aux exigences techniques de toute nature. Avec un chiffre d'affaires dépassant 6 milliards de dollars, Parker Hannifin est un des leaders mondiaux de la fabrication de composants et systèmes de commande de mouvement, instrumentation et fluidique pour des milliers de marchés industriels et aéronautiques.

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