Elastomères conducteurs hautes performances simplifiant le blindage électromagnétique automatisé des téléphones mobiles, cartes PC et autres dispositifs miniatures

Les joints de blindage de Chomerics utilisant la technologie form-in-place offrent des performances stables à long terme

Polymères conducteurs à base de solvant et à base aqueuse permettant des revêtements moins épais, un blindageEMI/RFI amélioré et une meilleure résistance à l'abrasion

Nouveau joint encliquetable combinant blindage électromagnétique et protection vis-à-vis de l'environnement

Répartiteurs de chaleur bas profil remplaçant les dissipateurs dans les applications à encombrement limité et sensibles aux parasites électromagnétiques

Capots et joints conducteurs moulés pour blindage électromagnétique simplifiant la conception et le montage des téléphones et terminaux mobiles

Joint économique en mousse avec placage métallique offrant d'excellentes performances de blindage dans les connecteurs de type sub-D



Nouveaux joints EMI permettant le blindage économique de coffrets et boîtiers



Panneaux blindés EMI pour boîtiers télécoms et datacoms offrant pour la première fois au monde un revêtement pare-flamme



Elastomère thermoconducteur formable in situ minimisant les contraintes sur les composants et acceptant des formes irrégulières



Matériau conformable permettant de remplir les vides dans les applications à hautes performances thermiques



Ruban adhésif thermoconducteur acceptant les surfaces non planes qui simplifie la fixation des dissipateurs en éliminant la graisse et les accessoires de fixation mécanique