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自动装填点胶Form-In-Place 导电橡胶EMI衬垫

CHO-FORM导电橡胶点胶技术用可软件编程的点胶机,把导电橡胶配料自动挤出到金属壳体,或者经过金属化表面处理的塑料壳件的法兰表面。导电橡胶配料经室温潮湿固化或高温热固化后形成压缩性能良好的,具有电磁屏蔽和环境密封功能的导电EMI衬垫。在使用CHO-FORM导电橡胶点胶之前,须对法兰表面进行相应的处理,确保表面清洁,并选择最合适的CHO-FORM配料,以保证EMI衬垫和法兰面的良好粘附力。我们有很多种类CHO-FORM导电橡胶材料以供选择,一般都具有极低的体电阻,优良的电磁屏蔽和环境密封功能,有些材料还具有特别的耐腐蚀性能。

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